公司董事会、监事会及董事、监事、高级拘束职员包管年度呈文实质的实正在、正确、完全，不存正在作假纪录、误导性陈述或者强大脱漏，并负担一面和连带的法令职守。

　　公司掌握人邱国良、主管管帐处事掌握人宋开屏及管帐机构掌握人(管帐主管职员)吴红梅声明：包管今年度呈文中财政呈文的实正在、正确、完全。

　　本呈文中涉及的他日起色筹划等前瞻性陈述不组成公司对投资者的骨子应允，敬请盛大投资者理性投资，贯注危害。

　　公司正在今年度呈文中精细发挥了他日不妨爆发的相合危害身分及对策，详见“第三节 拘束层筹商与明白”之“十一、公司他日起色的预计”之“（三）公司不妨面临的危害”，敬请盛大投资者予以合切。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分派预案为：以 106,400,000股为基数，向全数股东每 10股派察觉金盈利 2.00元（含税），送红股 0股（含税），以血本公积金向全数股东每 10股转增 0股。

　　一、 载有法定代表人邱国良先生署名、公司盖印的 2024年年度呈文文本； 二、 载有公公法定代表人、主管管帐处事掌握人、管帐机构掌握人（管帐主管职员）署名并盖印的财政报表； 三、 呈文期内正在中国证监会指定网站上公然披露过的通盘公司文献的原来及告示的原稿； 四、 载有管帐师事情所盖印、注册管帐师署名并盖印的审计呈文原件； 五、 其他相合材料；

　　一种芯片尺寸 50μm 以下乃至抵达数微米级其它 LED 显示器件 及其相应的 LED 显示时间和运用

　　Surface-Mount Technology 的缩写，即皮相贴装时间，为一种将 电子元器件贴装至线途板皮相并焊接的工艺

　　Through Hole Technology的缩写，为一种通孔插装时间，把元 器件插到电途板上，然后再用焊锡焊牢

　　Chip On Board 的缩写，是一种使芯片及合系元器件直接贴装正在 印刷电途板上的一种封装工艺

　　Integrated Product Development的缩写，是一套产物开垦的模 式、理念与技巧

　　Chip Size Package或 Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装

　　Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，绝缘栅双极型晶体管

　　用于修造芯片的圆形硅晶体半导体资料，通过特定工艺加工， 具备特定电途性能的硅半导体集成电途圆片，经切割、封装等 工艺后可修变成 IC造品

　　把集成电途安装为芯片最终产物的经过，便是把集成电途裸片 睡觉正在基板上，引出引脚，然后固定包装成为一个全体。封装 拥有维持芯片、加强电热功能、轻易整机安装的厉重用意

　　上述财政目标或其加总数是否与公司已披露季度呈文、半年度呈文合系财政目标存正在强大区别 □是 ?否

　　1、同时遵照国际管帐规矩与遵照中国管帐规矩披露的财政呈文中净利润和净资产区别情景 □实用 ?不实用

　　公司呈文期不存正在遵照国际管帐规矩与遵照中国管帐规矩披露的财政呈文中净利润和净资产区别情景。

　　2、同时遵照境表管帐规矩与遵照中国管帐规矩披露的财政呈文中净利润和净资产区别情景 □实用 ?不实用

　　公司不存正在将《公然垦行证券的公司音信披露诠释性告示第1号——非往往性损益》中罗列的非往往性损益项目界定为

　　第三节 拘束层筹商与明白 一、 呈文期内公司所处行业情景 （一）公司所处行业的根本情景 公司首要从事自愿化缜密装置的研发、坐蓐、出售实时间援手供职。依据《国民经济行业分类》（GB/T4754- 2017），公司附属于“C35专用装备造功课”。依据国度统计局发布的《策略性新兴家当分类（2018）》，公司附属于“1. 新一代音信时间家当”之“1.2电子中心家当”之“1.2.1新型电子元器件及装备造作”。公司下旅客户为电子装联合系造作企 业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。 1.电子装联行业 1.1 电子装联行业概略 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、毗邻器等零部件依据设定的电气工程模子，杀青安装和电 气信号连通的造作经过，正在此经过中采用的种种装备称为电子装联装备。电子装联装备的时间水准及运作功能直接影响 产物的电气连通性、宁静性及操纵的安详性。电子装联装备包含皮相贴装时间（SMT）装备、通孔插装时间（THT）设 备、拼装装备及其他周边装备等。 SMT电子装联坐蓐线的首要装备有锡膏印刷装备、贴片装备、点胶装备、回流焊/波峰焊装备，下游首要涵盖消费电 子、汽车电子、收集通讯、医疗工具等行业。公司首要为 SMT电子装联坐蓐线供应锡膏印刷装备和点胶装备。锡膏印刷 装备通过将锡膏印刷至 PCB上，进而杀青电子元器件与 PCB裸板的固定粘合及电气信号毗邻。电子产物 SMT拼装经过 中大局限品德缺陷是因为锡膏印刷不良导致的，所以包管印刷质料“零缺陷”是造作的环节，公司锡膏印刷装备处于环球 当先水准。点胶装备正在电子装联合键起着防水、防尘、防震、维持、散热、固定等用意，属于电子装联的本原坐蓐工序 之一，对产物的品德、寿命等拥有厉重影响。SMT电子装联产线的首要工序如下图所示： 1.2 电子装联行业起色趋向及行业周围

　　电子装联合键属于电子装置造作的本原合键，是电子产物杀青幼型化、轻量化、多性能化和高牢靠性的环节，是衡

　　量一个国度造功课水准和科技水准的厉重符号。近年来，跟着国内造功课透露劳动力供应降低，劳动力本钱相应上升的

　　趋向，电子造作企业对装联装备自愿化和智能化的需求增大。2024年，跟着环球经济慢慢回暖，消费电子墟市需求延长，

　　环球电辅音信造功课迎来了稳步苏醒。依据工业和音信化部揭晓的数据，2024年，我国电辅音信造功课坐蓐延长较疾，

　　出口陆续回升，效益宁静向好，投资增势彰彰，行业全体起色态势优越；个中，周围以上电辅音信造功课减少值同比增

　　材料根源：工信部官网 下游终端运用墟市焕倡议色是行业持久延长的厉重驱出发分，为电子装联专用装备需求供应增量。平常用到 PCB、 FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游首要涵盖消费电子、收集通讯、汽车电子等行业。 跟着人为智能时间的冲破与运用调和的完竣，各种企业起首争相诈欺以人为智能为代表的进步时间，杀青适宜数智 化墟市大处境，赋能新营业。跟着人为智能正在手机、PC、智能穿着等产物的运用调和，有利于胀励终端产物需求的上升。 依据 IDC预估，2024年环球 AI手机销量希望延长至 1.70亿台，约占智老手机全体出货量的 15%，同比增速抵达 233%。 依据 Canalys research预估，2024年环球 AI PC出货量将占 PC出货总量的 18%，抵达 4800万台；到 2028年，环球 AI PC出货量将抵达 2.05亿台，2024年至 2028年时代的复合年延长率将抵达 44%。 材料根源：Canalys research

　　IDC估计到 2027年，环球正在人为智能规模的总投资周围将抵达 4,236亿美元，2022-2027年间的复合年延长率为26.9% ，个中 AI硬件正在五年预测期内仍将是墟市投资最首要的对象。供职器行为算力的载体，属于最厉重的算力本原设

　　施，需求的减少将擢升 PCB和毗邻器等部件的用量。据 Gartner最新宣告环球供职器墟市追踪呈文，2024年前三季度全

　　球供职器出售额 1,515.6亿美元，同比延长 65.0%；得益于 AIGC时间的急速迭代，2024年环球都正在加大对 AI算力本原

　　办法的投资，环球供职器墟市周围将抵达 2,164.0亿美元，估计 2023年-2028年墟市将以 18.8%的年复合延长率坚持高速

　　延长，2028年墟市周围将达 3,328.7亿美元，个中 AI供职器将攻陷近 7成墟市份额。

　　重心和策略延长点。跟着汽车智能化和自愿驾驶时间的陆续起色、汽车电子装备本钱占比擢升，汽车电子墟市周围陆续 增添。依据乘联会统计，2024年中国乘用车累计零售 2,289.4万辆，同比延长 5.5%，个中新能源乘用车累计零售 1,089.9 万辆，同比延长 40.7%，新能源车零售年分泌率达 47.6%，同比减少 12个百分点。依据乘联会的资讯，近两年燃油车的 新品删除，纯插混车型和增程式车型的新品数目减少，新车彰彰有走向高端化、电动化的趋向。跟着乘用车产销量的增 长、出口增量的陆续、新品高端化及电动化趋向，有利于汽车电子墟市需求陆续延长。 材料根源：乘联会 2.LED封装测试营业 2.1 LED封装测试行业概略 LED下游运用首要分为 LED照明器件和 LED显示器件，个中照明能够分为通用照明、景观照明、汽车照明、户表 照明等；LED显示器件可分为普遍 LED、幼间距 LED、Mini LED和 Micro LED。近年来幼间距 LED、Mini LED显示器 件仰仗较好的显示功能和周围化造作慢慢成熟的上风，分泌率慢慢降低，以其为代表的新兴 LED显示墟市得到急速起色。 跟着芯片尺寸的陆续缩幼，使得面板上单元面积的 LED芯片用量快速减少，统筹坐蓐速率和良率成为 LED封装装备的 厉重挑衅。 运用于 LED显示的主流封装花样有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装花样并存的家当格式。首要封装 工艺流程概述图如下： 家当链通过多年重淀，通过陆续优化 Mini LED的时间计划，消重量产本钱，有帮于消重终端产物价值，进而掀开墟市。降本空间首要根源于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅帮资料和坐蓐造作，可通过缩幼 LED芯片尺寸、擢升点

　　测分选效劳、芯片落价等形式消重本钱。所以升级封装工艺段装备的功能和包管封装良率属于行业降本的厉重合键之一。

　　行业中，额表是 Mini/Micro LED显示器件的封装经过中，固晶装备、印刷装备是杀青 LED芯片巨量迁徙、擢升功课速

　　跟着新兴产物分泌率越来越高，LED运用墟市周围将慢慢扩张。目前 LED运用首要会合正在照明规模，显示和背光规模占比拟低，他日跟着显示和背光时间的成熟，本钱的进一步优化，LED封装墟市周围希望进一步擢升。TrendForce集

　　国商酌数据显示，2024年环球 LED封装墟市周围达 127亿美金，同比延长 1%。受到时间胀励，幼间距、Mini LED显示

　　屏慢慢分泌至显示新兴运用规模，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、集会一体机、片子院等，新兴运用规模分泌率的擢升，将

　　给显示屏墟市减少动力。TrendForce集国商酌估计，P2.5以下 LED幼间距显示屏已经是他日墟市延长首要胀励力，估计

　　正在上述下游运用墟市周围延长的趋向下，区别封装时间途径升级及降本角逐格式下，高效的 LED封装装备的需求也

　　将随之延长。GGII估计 2025年中国 LED运用总墟市周围将抵达 7,260亿元。墟市容量延长的同时，LED封装装备的需

　　半导体装备能够分为晶圆造作装备、封装装备和测试装备。半导体封装属于半导体例程中的后道合键。依据 SEMI数据，后道造程装备约占半导体装备全体墟市份额的 15%。半导体封装是将芯片及其他因素正在框架或基板上安顿、粘贴

　　固定及毗邻，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，组玉成体立体机合的工艺。半导体封装的宗旨正在于维持芯

　　目前环球半导体装备墟市仍处于寡头垄断体面，以运用资料、阿斯麦、拉姆查究、东京电子、科磊半导体等为代表

　　的国际著名半导体装备企业攻陷了环球墟市的首要份额。近年来，因为环球供应链的危险和国际生意摩擦，国内半导体

　　行业越来越认识到半导体装备国产化的厉重性，家当链上下游的协同起色尤其密切。跟着国内半导体家当生态慢慢完竣，

　　依据 SEMI预测呈文，估计 2024年环球半导体装备出售额抵达 1,130亿美元，同比延长 6.5%，并估计 2025年进一

　　步延长 7%；估计 2024年中国大陆地域半导体装备出售额约 490亿美元，同比延长 33.7%，而且估计 2025-2027年中国

　　大陆 300mm装备付出合计将跨越 1,000亿美元。后道封装装备约占全体半导体装备份额的 6%，首要包含减薄机、划片

　　机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀装备等，个中代价量占比最高的为固晶机和焊线 半导体封装行业起色趋向

　　微体系封装历经数十年起色，依据运用需求的特性，起色出各品种型的封装花样，芯单方积占封装面积的比例越来

　　越高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是陆续浮现出种种新型封装花样，包含多芯片封装（Multi-Chip Package,

　　正在陆续降低。依据中国科学院微电子查究所形容，封装时间的起色趋向为：1. 单芯片向多芯片起色；2. 平面型封装向立

　　公司处于工业自愿化缜密装置造作行业，行为国度优先起色和重心援手的家当，当局先后出台多项激动行业起色的

　　培养进步造功课集群，胀励集成电途、航空航天、船舶与海洋工程装置、呆板人、进步轨道交通装置、进步电力装置、工程刻板、高端数控机床、 医药及医疗装备等家当改进起色。聚焦新一代音信时间、生物时间、新能 源、新资料、高端装置、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海西服置 等策略性新兴家当，加疾环节中心时间改进运用，加强因素保险才干，培 育强壮家当起色新动能。

　　擢升中心家当角逐力。出力擢升“本原软硬件、中心电子元器件、环节本原 资料和坐蓐装置的供应水准，深化环节产物自给保险才干”。推行家当链强 链补链作为，强化面向多元化运用场景的时间调和和产物改进，擢升家当 链环节合键角逐力，完竣 5G、集成电途、新能源汽车、人为智能、工业互 联网等重心家当供应链编造。

　　正在加疾胀励电子产物升级换代方面，若干手腕提出，加疾电子产物时间创 新，打造电子产物消费新场景，出力歼灭电子产物操纵冲击。正在鼎力援手 电子产物下乡方面，若干手腕明晰，陆续胀励家电下乡，完竣电子产物销 售配送编造。正在买通电子产物接受渠道方面，若干手腕提出，范例电子产 品接受轨造，加大对违警拆解电子产物、违警畅达二手零配件的阻碍力 度。胀励会合接受、长途接受。

　　明晰提出因地造宜优化汽车限购手腕、畅达二手车墟市畅达、强化汽车消 费金融援手。援手刚性和刷新性住房需求，擢升家装家居和电子产物消 费。提出展开绿色产物下乡、完竣乡下电子商务和疾递物流配送编造等政 策。富厚运用场景，加疾古代消费数字化转型，胀励新一代音信时间与更 多消费规模调和运用，踊跃起色绿色低碳消费墟市。

　　将视听家当、新型显示家当行为电辅音信造功课的环节延长点实行起色， 鼎力起色 MiniLED、Micro-LED 等时间:面向碳达峰碳中和，胀励光伏家当 智能转型升级，援手智能光伏环节时间冲破、产物改进运用、民多供职平 台摆设。胀励 LED家当升级起色，督促健壮照明产物等增添运用。

　　展开汽车以旧换新。加大计谋援手力度，畅达畅达堵点，督促汽车梯次消 费、更新消费。展开家电产物以旧换新。以擢升方便性为中心，畅达家电 更新消费链条。

　　推行手机等数码产物购新补贴。对私人消费者添置手机、平板、智能腕表 手环等 3类数码产物（单件出售价值不跨越 6000元），按产物出售价值的 15%赐与补贴，每位消费者每类产物可补贴 1件，每件补贴不跨越 500 元。

　　公司是国度级高新时间企业，荣获国度造功课单项冠军企业、专精特新“幼伟人”企业，国度常识产权演示企业、广

　　东省博士后改进实施基地等称谓，具有 “广东省缜密刻板工程时间查究中央”，“广东省电子器件坐蓐装置 CAE运用时间

　　企业重心实行室”。公司首要产物为锡膏印刷装备、点胶装备、封装装备和柔性自愿修饰备。个中，锡膏印刷装备、点胶

　　装备及柔性自愿修饰备首要运用于电子工业造作规模的电子装联合键，下游运用普通，可运用于消费电子、汽车电子、

　　收集通信、医疗工具、航空航天、智能家居等行业的坐蓐造作。封装装备首要运用于电子工业造作规模的封装合键及半

　　导体封装合键，可运用于 LED照明及显示器件、半导体芯片封装合键。公司正在环球七十多个国度和地域注册了牌号

　　公司锡膏印刷装备首要运用于 SMT（电子装联）及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而杀青电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号毗邻，属于 SMT及 COB工艺中的中心合键。同时，公

　　司的锡膏印刷装备还能运用于半导体进步封装规模，通过将锡膏/银膏/环氧树脂平均印刷至焊盘/晶圆皮相，进而杀青芯

　　片与基板间的电气互联。装备宁静性、加工精度及工艺才干，对造品封装模组的牢靠性、耐久性等功能拥有厉重影响，

　　跟着电子产物和 LED显示器件起色慢慢幼型化、轻佻化；PCB皮相拼装的电子元器件集成度越来越高；英造 0201、

　　艺亦随之焕倡议色。锡膏印刷装备具备高精度化、高智能化、高宁静性已成为本原运用哀求。跟着 SMT、COB与电子

　　知足手机、电脑、汽车电子等高缜密、高宁静性、高产出效劳 印刷哀求，及智能化工场、无人化工场需求

　　公司的封装装备首要运用于 LED及半导体封装合键的固晶工序，固晶装备是一种将裸芯片从晶圆迁徙至载具基板/引线框架上并杀青芯片的固定或粘合的自愿修饰备，公司同时职掌了 Pick & Place和刺晶两种时间途径。

　　实用于半导体规模（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通信贴装、COB大功 率）等产物运用

　　实用于 Mini LED直显、Mini LED背光及 COB、COG（玻璃 基）、MIP多合一等产物运用

　　公司点胶装备首要运用于电子装联合键和半导体例程合键的点胶工序。电子装联合键首假使通过将胶水喷射正在 PCB

　　板或者元器件上，杀青电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，拥有防水、防尘、散热、防震、维持等用意，

　　公司半导体点胶装备首要运用于晶体管、集成电途等器件的封装和维持。半导体行业对品德和牢靠性哀求极高，要

　　求点胶机或许包管涂覆胶水的平均性和一概性，避免器件受到毁伤或侵蚀，公司的点胶装备能有用的知足上述哀求，从

　　实用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球深化、芯片级封 装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等

　　实用于消费电子、泛收集产物、汽车电子、新能源、Mini LED等行业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点 胶工艺运用

　　专用于点胶后的 3D胶途检测，检测胶水胶宽/胶高(厚度)/断 胶/零件皮相笼罩功效/漏胶/拉丝/散点/周围光滑度/高度差/平 行度，越发能够用于透后胶水的识别

　　公司柔性自愿修饰备（FMS）首要运用于电子装联及拼装合键中对应工序的柔性化造作，柔性自愿修饰备将电子装联工序分为通用局限和特定性能局限，个中通用局限为 FMS平台，特定性能局限一样是运输模块、操作模块、性能模块、

　　上料模块的组合。通过通用局限与特定性能局限的灵动组合，杀青区其它性能，从而抵达柔性造作的宗旨。 FMS以圭臬装备平台为本原，通过完婚区其它施行模块，能让装备杀青区其它自愿化性能，为客户删除了因区别生 产需求而添置区别性能装备的本钱和繁琐的更改产线处事量，使装备的操纵效劳最大化，使电子造作厂商杀青“装备共享 形式”成为不妨。 公司柔性自愿修饰备的中心产物如下： FMS 产线示企图

　　公司笃志于自愿化缜密装置的研发、坐蓐、出售实时间援手供职，首要通过向客户出售自愿化缜密专用装备获取相

　　公司采用“以产定购”的采购形式，即依据坐蓐安置和原资料的采购周期设计采购。公司将原资料分为圭臬件和定造

　　件两类，个中圭臬件首要包含丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向及格供应商直接采购；定造件首要包含锻造件、

　　公司的锡膏印刷装备、点胶装备和封装装备首要为圭臬化机型，客户能够依据必要正在圭臬化机型上选装定造化模块；

　　针对圭臬化产物，为缩短供货周期并保险对客户需求的反响速率，公司按出售预测构造坐蓐。该形式下针对圭臬化

　　针对定造化产物，为降低存货周转率，消重运营本钱，公司选取按订单坐蓐的形式。该形式下公司凭借实践订单情

　　况设计坐蓐。个中必要定造化的主机及模块由公司工程部参加安排，并由物控部设计合系物料采购及坐蓐安装安置。

　　公司由物控部联合掌握坐蓐事宜，包含坐蓐运作体系运转，协议坐蓐安置拘束计划、设计物料采购安置以知足坐蓐

　　安置需求。坐蓐部凭借物控部坐蓐安置设计完全坐蓐使命并实行产造品入库。采购部凭借物控部采购申请下推采购订单，

　　因为公司坐蓐的装备首要运用于专业性较强的电子装联及缜密封装行业，受下业电子产物规格纷歧、时间迭代

　　更新较疾、坐蓐工艺途径多样等身分影响，区别客户对坐蓐装备拥有较强的定造化需求，因此行业内首要选取直销的模

　　式，以便于与客户实行疏导，了然客户对装备正在工艺、性能、效劳及精度等方面的时间开垦哀求，并轻易为客户供应检

　　直销形式下首要为公司墟市部营业职员直接与客户洽讲并订立出售合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟

　　通确认各项时间参数圭臬后，公司凭借备货情景设计物料采购及装备坐蓐，将产物直接运送至客户处，依据合同条目进

　　正在直销形式为主的本原上公司开垦经销商形式首要有以下几方面的酌量： 广公司产物。同时，经销商从地舆区域和音信疏导方面，更为亲切终端客户，或许依据客户需求针对性供应适合的产物、

　　B、受到物理隔断、讲话和文明区别等身分的影响，公司与表销终端客户之间的需求疏导、装配调试、售后供职等本钱较高，所以公司与境表著名装备经销商合营能够删除疏导和供职本钱，更高效的供职客户，增添销量。

　　从公司产物组织来看，锡膏印刷装备、点胶装备、柔性自愿修饰备的下游首假使电子装联合系的造作企业，终端应

　　用首要为消费电子、收集通讯、汽车电子、医疗工具等规模。电子产物普通运用于国民经济清静常存在的各个规模，具

　　有普通的运用场景和雄伟的消费群体，同时各终端企业正在细分运用规模陆续标奇立异，引颈整体电子家当链陆续起色。

　　跟着人为智能的普通运用，带头算力合系硬件办法的扩容；数据流量延长，带头收集装备的需求；AI大模子与终端产物

　　公司封装装备的下游首要以 LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋向上看，新型显示如幼间距、Mini LED的需求坚持较急速的起色，分泌率降低带头整体行业的墟市需求。TrendForce集国商酌统计，2024年环球 LED封

　　装墟市周围达 127亿美金，同比延长 1%，Mini LED与车用 LED成为首要延长动力。

　　公司所好手业为时间鳞集型家当，家当链上的企业对其产物的功能、良率、本钱等有着陆续优化的谋求，所以行业

　　对专用装备的时间水准和工艺水准的哀求跟着时刻的推移而陆续降低。公司永远注重产物时间水准好手业内的进步性，

　　注重客户对新工艺哀求的需求，正在研发方面平昔坚持较高水准参加。公司与下游头部企业均创设了优越的合营相干，并

　　且正在合营经过中紧紧收拢行业起色的趋向，稳定本身时间和工艺能力，陆续为客户成立代价。电子装联装备规模，公司

　　的锡膏印刷装备正在良率掌握、印刷精度、印刷效劳、产物一概性及节能降耗等方面得到了厉重功效，其瞄准精度、印刷

　　精度等环节时间处于环球当先水准；公司正在点胶装备的研发上亦参加较多资源，霸占并职掌了进步的喷射阀环节时间，

　　点胶阀除自用除表还杀青了对表出售。面临 LED封装墟市时间途径的角逐和芯片幼型化趋向，公司依托重大的共性时间

　　近年来，东南亚以及欧美等海表埠区均起首区别水平的起色当地包含电子家当正在内的造功课，局限地域的投资行动

　　非常兴旺；另一方面，东南亚及印度等地域和国度的经济起色所带来的住户消费上升为电子产物开荒了新的墟市空间，

　　也为电子装联及封装装备带来了墟市机会。公司自 2007年起首合切海表墟市，并正在新加坡设有一家控股子公司，正在马来

　　西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业会合的境表墟市区域设立了供职网点，加上公司品牌和墟市位子拥有国际影响力，

　　近年来，为了提振消费墟市，国度出台了一揽子刺激计谋，如《合于还原和增添消费的手腕》《国务院合于督促服

　　务消费高质料起色的定见》《优化消费处境三年作为计划（2025-2027年）》《胀励大周围装备更新和消费品以旧换新行

　　动计划》《合于 2025年加力扩围推行大周围装备更新和消费品以旧换新计谋的报告》等，提出了宁静大宗消费、增添服

　　务消费、督促乡下消费、拓展新型消费、完竣消费办法和优化消费处境、推行手机及平板等数码产物购新补贴。消费市

　　正在公司所处行业中，存正在一级封装和二级封装的观念划分，公司的产物（锡膏印刷装备、点胶装备、固晶装备等）

　　同时笼罩了一级封装和二级封装的局限规模，而且拥有较强的时间积攒。固然一级封装和二级封装运用的规模和封装方

　　式区别，可是它们的时间和工艺运用上存正在肯定共通性。跟着电子器件的幼型化和封装时间的陆续前进，一级封装和二

　　级封装之间的时间调和和交叉的集体性会慢慢减少，所以公司同时正在两类封装规模具备较强时间积攒的上风会进一步得

　　公司承受着“优越品德是代价与尊容的出发点，知足客户是改进与起色的源泉”的代价理念，永远将时间改进行为公司

　　可陆续起色的基石，一方面陆续改进优化现有时间，擢升产物功能，完竣公司中心时间编造；另一方面维系产物及行业

　　起色趋向，正在现有时间本原上往高端造程延展，开采改进点，实行时间贮备。公司从创立之初就着重研发中央的摆设与

　　完竣，以共性时间研发为本原平台，维系改进型矩阵式产物拘束孵化编造，全力于把研发中央打变成产物孵化中央。研

　　发中央下设七大共性时间模块，包含软件工程、图像工程、运动掌握、刻板工程、电气工程、CAE工程和体系集成，以

　　高时间产物和垄断型产物为公司研发对象，维系高效的产物研发拘束编造，将研开端、工艺端、产物端及墟市端实行有

　　判袂为 9.13%、10.06%和 9.12%。研发用度的陆续参加、完竣的研发拘束和较强的研发团队为公司酿成编造化的时间升

　　级才干和打造陆续深化的时间改进上风供应了厉重保险，也为公司积攒了洪量时间功效。截至 2024年 12月 31日，公司

　　已得到专利 212项，包含 48项发觉专利、159项适用新型专利和 5项表观专利，其余另有 30项软件著述权。呈文期内，